上游反哺下游

芯片行业有其特殊性，芯片行业是一个上游反哺下游的行业。芯片行业的上游是半导体制造设备和半导体材料，中游则是芯片的设计、制造和封装测试，下游即为使用芯片的各种终端。而上游提供的制造设备，尤其是光刻机的精度，几乎决定了芯片的性能。而目前在芯片的制造设备领域，美国、日本、荷兰三国的企业占到了市场份额的90%以上。而我国在芯片领域的突破，大多集中在中游，比如华为海思的芯片设计，还有中芯国际的芯片制造。并未触及真正的核心技术。而在半导体材料领域，日本一枝独秀，日本信越和SUMCO就占到了芯片市场的六成以上。

 

华为海思

提到华为海思，首先要明确一点，华为海思不是一家从设计到制造再到销售一条龙的企业，华为海思更多地突破是在芯片的设计领域，然后将设计好的芯片交给台湾的台积电代工。华为海思的芯片命名为“麒麟”，麒麟970之后的性能已经相当不错了，反应了华为在芯片在设计领域的深耕。但是华为海思的芯片，离不开ARM的专利，使用的依然是ARM框架，不过根据最新消息，ARM中国成立，并且中方控股51%，据悉后续的研究成果将留在这个新成立的公司，并且最近，ARM公司决定要援助在中国对于芯片的研发工作，我们的“中国芯”也有望实现新的突破！

 

全线布局

因为历史的原因，我们对掌握在外国人手里的技术和产品有着天然的“不信任”，总希望一个行业的上上下下都必须掌握中国企业的手里，才能睡个安稳觉。而芯片行业也不例外，目前中国的芯片设计有华为海思，芯片制造有中芯国际。但是在芯片制造设备领域，我们还有较大的差距，国外目前光刻机的精度达到了7nm，而中国的最高水平依然是28nm，这中间几乎差了两代。但是我们的努力绝对不是白费的，因为虽然国内的芯片性能不是最佳，制造设备的精度不是最高，但是这一切都保证了，“如果真有全面封锁的一天，我们有选择”。即使除了华为和中兴之外的其他智能手机不用“麒麟”，至少“麒麟”保证了高通不能像之前那样漫天要价。

 

行百里者半九十

但是一件事往往越到关键处，越会面临诸多的困难和挑战。首先是上文中提到的技术壁垒和西方对我国的技术封锁的问题，借用专家的一句话，我们的制造业正处在“将强未强”的阶段。西方是很乐意看到我们的制造业升级计划无果而终的，那样他们又能保持技术优势并且靠这个产生的剪刀差获取暴利。 除去这个问题之外，还有我们本身的技术发展遇到了瓶颈期。剩下的我们尚未攻克的领域，基本都是要靠长期的技术储备和积累的领域，是很难在短时间内实现所谓的“弯道超车”的领域。尤其是某些特殊材料的研发，都是诸多偶然性的叠加，绝非一日之功。

 

是开始不是结束

目前我国在芯片领域取得的成就，都只是开始而不是结束。除了技术上的问题，我国的芯片还需要破除老旧观念和打造品牌效应。破除老旧观念，就是要改变人们心中给固有印象，一提到高端的科技产品，本能的反应，中国的不好，中国的不行。在今后的几年，也许就到2025，我们的国产芯片的性能，就能全面追平国外的同类产品。二是要打造品牌效应，要在市场上形成类似于手机市场“苹果即高端”的效应，中国从芯片才会有市场竞争力。总而言之，不久的将来，无论中国心——航发，还是中国芯——芯片，都会有好的结果