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按照关注的对象分类：
1、元器件的工艺可靠性，如ESD、MSD、元器件工艺规格。
2、PCB的可制造性和可靠性，如过孔、走线的设计。
3、单板的可制造性设计，如焊盘设计、器件布局等等。
4、电子组装过程的可靠性，如工艺过程控制、辅料使用等。 围绕元器件封装、PCB、焊接互连的可靠性展开！
按产品的不同阶段分类：
1、研发阶段的工艺设计：可制造性设计DFM、DFR等。
按产品的不同阶段分类：
1、研发阶段的工艺设计：可制造性设计DFM、DFR等。
2、试制阶段的工艺调制和验证：试产验证发现潜在的问题和风险。
3、量产阶段的工艺管制：品质规范、工艺规范，保证量产的质量