自2008年起，国家就开始有计划地进行大规模布局集成电路行业，至此已有十年的时间，虽然取得一些成绩，但是与国外相比仍旧落后许多。而也正是政府的大力支持，近十年来我国集成电路产业持续高速增长。据相关数据显示，从2007年到2017年，中国集成电路产业规模年均复合增长率为15.8%，远远高于全球半导体6.8%的增速。这也映射了中国对于芯片制造的需求是多么庞大和急切。
中国科技发展虽快，却避免不了“堵芯”
例如，目前国内智能制造的发展如火如荼，中国制造在自动化、数字化、智能化的道路上“快马加鞭”，国内制造业显现出优化升级的一片大好场景。但是有些技术和应用仍然处于低端水平，据调查显示，当前中国核心集成电路国产芯片占有率低，在计算机、移动通信终端等领域的芯片国产占有率几近为零。不免让人感慨，中国制造虽火，但仍旧掩盖不了芯片的短处，实在有些“堵芯”啊。
中国芯片制造业为何难以突破？究其原因，一方面是卡在了制造环节上。现在中国大陆第一领军是紫光国芯的技术还仍停留在28纳米制程上，并且优良率只达到40%。与高通、台积电国际芯片制造厂商10纳米、7纳米相比，可以看到很明显的差距。
另一方面，光刻机成套设备成为阻碍国内芯片制造的大难关。在高端光刻机方面，全球仅日本的尼康、佳能、荷兰的ASML三大企业掌握了该项技术。也正因为芯片高端制造限制，长期以来，我国芯片的需求大部分都依托国外进口，也使得中国芯片自主创新难以实现突破，无法打破国外芯片垄断市场的局面。