鲲鹏920芯片，这款芯片仍是基于ARM公版架构设计，主要是应用在服务器领域。华为的芯片已经覆盖了通讯基础设施、移动手机、可穿戴设备、电视、人工智能、服务器等主流的市场应用。
华为从2004年开始自主研发芯片到现在，推出了以下芯片：
鲲鹏920芯片
鲲鹏920是目前业界最高性能ARM-based处理器，该处理器采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能。
昇腾910和昇腾310
昇腾910是如今单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达，最大功耗350W。昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗AI芯片。昇腾310作为华为全栈全场景AI解决方案的关键部分， 是华为全面AI战略的重要支撑，它突破了人工智能芯片设计的功耗、算力等约束，实现了能效比的大幅提升，它是支撑华为云、华为自动驾驶、华为智能等战略的核心产品。昇腾310的厉害之处在于它采用华为自研的达芬奇架构，同时使用了华为自研的高效灵活CISC指令集，每个AI核心可以在1个周期内完成4096次MAC计算，支持多种混合精度计算和训练等场景的数据精度运算。
麒麟980
麒麟980采用了台积电7nm工艺，是全球首个采用台积电7nm工艺的手机SoC。在CPU上，采用了三丛八核心设计，四个A55，两个主频1.92GHz的A76，2.6GHz的A76，麒麟980的CPU性能是非常强悍的。麒麟980的一个关键技术创新在于它的CPU、GPU、NPU全面升级，NPU采用寒武纪1M的人工智能芯片，GPU是自研的第三代GPU Turbo技术，相对于上一代麒麟系列，麒麟980采用了Cortex-A76架构后，麒麟980性能有75%的提升，能效有58%的提升。
麒麟960
麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%。
华为从通讯行业起家，如今手机业务已经成为其三大主要业务之一，芯片是它的一大技术优势，毕竟全球主要的手机厂商均采用高通芯片，自研芯片的厂商才几家。